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摘要:3月31日华为副董事长、轮值董事长胡厚崑表示,芯片方面,华为此前做了一些储备,满足2B的客户需要没有问题。最终全球芯片供应的改善,还是取决于全球化的半导体供应链的修复情况。截至去年12月31日,华为全[阅读全文]